产品方向涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络总线及接口、模拟器件、SoPC系统器件和定制芯片等七大系列，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。
产品突破了GHz处理器及桥片、亿门级SoPC、高性能PCIe/以太网交换、隔离、超低抖动时钟等多种设计验证技术。
建立起了基于14nm深亚微米以下CMOS、100V 高压BCD等工艺的全套特种产品设计/测试/验证平台。
